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天津電子加工中電路板生產的幾個常用標準

[ 作者:佚名 | 轉貼自:本站原創 | 點擊數:1845 | 更新時間:2015/8/22 7:10:41 | 文章錄入:admin ]

天津電子加工中電路板生產的幾個常用標準

1)IPC-ESD-2020:靜電放電操控程序開發的聯合規范。包含靜電放電操控程序所有必要的規劃、建立、完成和維護。依據某些軍事安排和商業安排的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和維護供給輔導。

2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清潔手冊。包含半水成清潔的各個方面,包含化學的、出產的殘留物、設備、技能、進程操控以及環境和安全方面的思考。

3)IPC-AC-62A:焊接后水成清潔手冊。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水
成清潔的進程、設備和技能、質量操控、環境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

4)IPC-DRM-40E:通孔焊接點評價桌面參考手冊。依照規范要求對元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等具體的描繪,除此之外還包含計算機生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊掩蓋以及為數眾多的焊接點
缺點狀況。

5)IPC-TA-722:焊接技能評價手冊。包含關于焊接技能各個方面的45篇文章,內容觸及普通焊接、焊接資料、手藝焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6)IPC-7525:模板規劃攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結劑涂敷模板的規劃和制作供給輔導方針i還討論了運用外表貼裝技能的模板規劃,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技能,包含套印、雙印和階段式模板規劃。

7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規范需要一包含附錄I。包含松香、樹脂等的技能指標和分類,依據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包含助焊劑的運用、富含助焊劑的物質以及免清潔技能中運用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規范需要一包含附錄I。列出了焊錫膏的特征和技能指標需要,也包含測驗辦法和金屬含量的規范,以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫功能。

9)IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規范需要。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的運用,為特別電子等級焊錫供給術語命名、規范需要和測驗辦法。

10)IPC-Ca-821:導熱粘結劑的通用需要。包含對將元器件粘接到適宜方位的導熱電介質的需要和測驗辦法。

11)IPC-3406:導電外表涂敷粘結劑攻略。在電子制作中為作為焊錫備選的導電粘結劑的挑選供給輔導。

拼裝和焊接手冊。
包含對拼裝和焊接的查驗技能的描繪,包含術語和界說;印制電路板、元器材和引腳的類型、焊接點的資料、元器材裝置、規劃的規范參閱和綱要;焊接技能和封裝;清潔和覆膜;質量保證和測驗。
13)IPC-7530:批量焊接進程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線攻略。在溫度曲線獲取中選用各種測驗手法、技能和辦法,為樹立最好圖形供給輔導。
14)IPC-TR-460A:印制電路板波峰焊接毛病掃除清單。為可能由波峰焊接導致的毛病而引薦的一個批改辦法清單。
15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測驗。
16)J-STD-013:球腳格點陣列封裝(SGA)和別的高密度技能的運用。樹立印制電路板封裝進程所需的規格需要和相互作用,為高功能和高引腳數目集成電路封裝互連供給信息,包含規劃準則信息、資料的挑選、板子的制作和拼裝技能、測驗辦法和根據終究運用環境的牢靠性希望。
17)IPC-7095:SGA器材的規劃和拼裝進程彌補。為正在運用SGA器材或思考轉到陣列封裝方式這一范疇的大家供給各種有用的操作信息;為SGA的檢查和修理供給輔導并供給對于SGA范疇的牢靠信息。
18)IPC-M-I08:清潔輔導手冊。包含最新版本的IPC清潔輔導,在制作工程師決定商品的清潔進程和毛病掃除時為他們供給協助。
19)IPC-CH-65-A:印制電路板拼裝中的清潔攻略。為電子工業中目前使的和新出現的清潔辦法供給參閱,包含對各種清潔辦法的描繪和討論,解說了在制作和拼裝操作中各種資料、技能和污染物之間的聯系。
20)IPC-SC-60A:焊接后溶劑的清潔手冊。給出了在主動焊接和手藝焊接中溶劑清潔技能的運用,討論了溶劑的性質,殘留物以及進程操控和環境方面的問題。
21)IPC-9201:外表絕緣電阻手冊。包含了外表絕緣電阻(SIR)的術語、理論、測驗進程和測驗手法,還包含溫度、濕度(TH)測驗,毛病形式及毛病掃除。
22)IPC-DRM-53:電子拼裝桌面參閱手冊簡介。用來闡明通孔裝置和外表貼裝裝置技能的圖示和相片。23)IPC-M-103:外表貼裝裝置手冊規范。該部分包含有關外表貼裝的一切21個IPC文件。24)IPC-M-I04:印制電路板拼裝手冊規范。包含有關印制電路板拼裝的10個運用最廣泛的文件。25)IPC-CC-830B:印制電路板拼裝中電子絕緣化合物的功能和判定。護形涂層符合質量及資歷的一個工業規范。
26)IPC-S-816:外表貼裝技能技能攻略及清單。該毛病掃除攻略列出了外表貼裝拼裝中遇到的一切類型的技能問題及其解決辦法,包含橋接、漏焊、元器材放置排列不齊等。
27)IPC-CM-770D:印制電路板元器材裝置攻略。為印制電路板拼裝中元器材的預備供給有用的輔導,并回憶了有關的規范、影響力和發行狀況,包含拼裝技能(包含手藝和主動的以及外表貼裝技能和倒裝晶片的拼裝技能)和對后續焊接、清潔和覆膜技能的思考。
28)IPC-7129:每百萬機會發作毛病數目(DPMO)的核算及印制電路板拼裝制作目標。對于核算缺點和質量有關工業部門一致同意的基準目標;它為核算每百萬機會發作毛病數目基準目標供給了令人滿意的辦法。
29)IPC-9261:印制電路板拼裝體產量估量以及拼裝進行中每百萬機會發作的毛病。界說了核算印制電路板拼裝進行中每百萬機會發作毛病的數目的牢靠辦法,是拼裝進程中各階段進行評價的衡量規范。
30)IPC-D-279:牢靠外表貼裝技能印制電路板拼裝規劃攻略。外表貼裝技能和混合技能的印制電路板的牢靠性制作進程攻略,包含規劃思維。
31)IPC-2546:印制電路板拼裝中傳遞關鍵的組合需要。描繪了資料運動體系,例如傳動器和緩沖器、手藝放置、主動絲網印制、粘結劑主動分發、主動外表貼裝放置、主動鍍通孔放置、逼迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。
32)IPC-PE-740A:印制電路板制作和拼裝中的毛病掃除。包含印制電路商品在規劃、制作、裝置和測驗進程中出現問題的事例記載和校對活動。
33)IPC-6010:印制電路板質量規范和功能規范系列手冊。包含美國印制電路板協會為一切印制電路板擬定的質量規范和功能規范規范。
34)IPC-6018A:微波制品印制電路板的查驗和測驗。包含高頻(微波)印制電路板的功能和資歷需要。35)IPC-D-317A:選用高速技能電子封裝規劃導則。為高速電路的規劃供給輔導,包含機械和電氣方面的思考以及功能測驗。

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